工件材料：单晶硅

机床型号：ULM-600

行业应用：半导体

加工方案：汇专超声绿色高效精密雕铣中心UGM-600+汇专超声加工系统+汇专整体PCD钻头

加工效果：孔口无崩边；可连续稳定加工D0.65X15mm的孔（深径比23:1）；真圆度、位置度有明显提升；刀具寿命超过6,000个孔。

工件材料：碳化硅

机床型号：ULM-500

行业应用：半导体

加工难点：高硬度；大深径比；

加工效果：可连续稳定加工100个D0.5X6.5mm的孔（深径比13:1）；孔壁光滑、孔口崩缺＜0.02mm。

工件材料：石英玻璃

机床型号：ULM-600

行业应用：半导体

工件尺寸：D280mm

加工效果：可连续稳定加工1,200个D0.5x5mm的孔（深径比10:1）；单孔加工时间由传统的 270秒降到75秒，效率提升72%；孔壁光滑，孔口崩边量由0.4mm下降到0.13mm。

工件材料：铝基碳化硅

机床应用：ULM-400

行业应用：半导体

刀具名称：汇专整体PCD微刃铣刀

加工参数：孔径2.09mm

加工优势：显著提升加工效率，传统手工加工耗时长，精度低，难度大，使用超声机床加工每分钟可加工6个孔，加工单孔仅360秒，单孔加工效率提升90%；； 传统加工容易出现废螺纹孔，造成大量工件报废，使用超声机床加工，刀具寿命加工由小于20个孔延长至54个孔，提升300倍以上

工件材料：AL7075铝合金

机床型号：UGT-500

行业应用：半导体

刀具名称：硬质合金端铣刀

刀具规格：Ф4x30L

加工效果：加工面光洁