<p>工件材料:碳化硅</p><p>机床型号:ULM-500</p><p>行业应用:半导体</p><p>加工难点:高硬度;大深径比;</p><p>加工效果:可连续稳定加工100个D0.5X6.5mm的孔(深径比13:1);孔壁光滑、孔口崩缺<0.02mm。</p>