
工件材料:石墨
机床应用:UPG-500
行业应用:半导体
刀具名称:热缩刀柄
工件尺寸:216x34x49mm
加工优势:超声加工可降低切削力;加工时间从240分钟缩短至210分钟,缩短12.5%;机床多层防护,寿命长
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :

工件材料:氧化铝
机床应用:UEM-400
行业应用:半导体
刀具名称:整体PCD钻头
加工特征:D0.5x3.2mm/D1x5.8mm(深径比6:1)
加工优势:刀具寿命从560个提升至750个以上,提升34%以上
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :

工件材料:碳化硅
机床应用:UEM-500
行业应用:半导体
刀具名称:整体PCD微刃铣刀
工件尺寸:D380x5mm
加工优势:超声加工可降低切削力;减少工件崩缺;加工时间从888分钟缩短至462分钟,缩短48%;刀具寿命从159分钟提升至317分钟,提升了100%
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :

工件材料:石英玻璃
机床应用:UEM-400
行业应用:半导体
刀具名称:整体PCD微刃铣刀
工件尺寸:145x145×5.5mm
加工优势:单件加工时间从120分钟缩短至25分钟,缩短79%;工件表面粗糙度从Ra 560nm降低至100nm以下,降低82%,满足客户的要求,无残留砂轮线
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :

工件材料:石英玻璃
机床型号:MVC200-5AXIS
行业应用:半导体
工件尺寸:16x16x10mm
加工优势:超声加工降低切削力,有效提升加工效率;工件表面可达镜面级,粗糙度均匀,Sa<70nm,降低表面抛光尺寸的控制难度;解决卡脖子问题,实现国产化
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :

工件材料:多晶硅
机床应用:UEM-600
行业应用:半导体
工件尺寸:D290x45mm
加工优势:超声加工更稳定,切削阻力低,提升加工效率;降低工件表面粗糙度;槽口崩边量减少75%; 加工时间缩短21%;有效提升内圆真圆度
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :

工件材料:单晶硅
机床型号:UEM-600
行业应用:半导体
刀具名称:整体PCD钻头
加工特征:D0.45x24.75mm超深微孔加工
加工优势:可连续加工超过1,000个D0.45x24.75mm的超深微孔(深径比55:1);孔真圆度达0.003mm;孔壁粗糙度Sa降低99.8%
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :

工件材料:单晶硅
机床应用:ULM-500
行业应用:半导体
工件尺寸:D200x50mm
加工优势:超声辅助加工可降低切削力;减少工件崩缺;工件表面粗糙度Ra≤0.6μm
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :

工件材料:铝基碳化硅
机床应用:UEM-400
行业应用:航空航天、半导体
刀具名称:整体PCD钻头及螺纹铣刀
加工参数:M3螺纹孔加工(深度4-6mm,壁厚0.5mm)
加工优势:壁薄可加工到 0.5mm,无裂纹无崩边;刀具寿命从1/4个孔提升至200个孔,提升800倍
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :

工件材料:AL7075铝合金
机床型号:UGT-500
行业应用:半导体
刀具名称:硬质合金端铣刀
刀具规格:Ф4x30L
加工效果:加工面光洁
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件材料:碳化硅
机床型号:UEM-500
行业应用:半导体
加工特征:D1x6.9mm/D0.5x6.5mm阶梯孔
加工效果:可连续稳定加工超过100个D0.5x6.5mm的孔(深径比13:1);孔壁光滑、孔口崩缺<0.02mm
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :

工件材料:石英玻璃
机床型号:UEM-600
行业应用:半导体
工件尺寸:D280mm
加工效果:可连续稳定加工1,200个D0.5x5mm的孔(深径比10:1);单孔加工时间从270秒缩短到75秒,缩短72%;孔壁光滑,孔口崩边量由0.4mm下降到0.13mm,减少68%
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
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