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硬脆材料
陶瓷内腔

工件材料:氧化铝陶瓷

机床型号:ULM-400

行业应用:消费电子

刀具名称:金刚石电镀磨头

刀具规格:Ф2xR0.2

加工效果:表面无崩裂、刀痕、刀纹

  • 工件材料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 手表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业应用 : 3C消费电子
  • 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
镜面加工测试

工件材料:碳化硅陶瓷

机床型号:UGM-500

刀具名称:汇专D12R0.2整体PCD微刃圆鼻铣刀

加工优势:加工面实现镜面效果,粗糙度仅5nm

  • 工件材料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 手表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业应用 : 3C消费电子
  • 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
微晶玻璃

工件材料:微晶玻璃

机床应用:UEM-400

行业应用:消费电子

加工特征:内腔磨削

工件尺寸:40x50x2.6mm

加工优势:明显降低CNC工序的粗糙度;同时降低CNC加工时间及抛光工序时间

  • 工件材料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 手表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业应用 : 3C消费电子
  • 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
碳化硅晶圆托盘

工件材料:碳化硅

机床应用:ULM-500

行业应用:半导体

刀具名称:整体PCD微刃铣刀

工件尺寸:D380x5mm

加工优势:超声辅助加工可降低切削力;减少工件崩缺;加工时间从888分钟缩短至462分钟,缩短48%;刀具寿命从159分钟提升至317分钟,提升了一倍

  • 工件材料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 手表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业应用 : 3C消费电子
  • 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
喷淋盘

工件材料:单晶硅

机床应用:UEM-600

行业应用:半导体

刀具名称:整体PCD钻头

加工特征:D0.45x24.75mm超深微孔加工

加工优势:可连续加工超过1,000个D0.45x24.75mm的超深微孔(深径比55:1);孔真圆度达0.003mm;孔壁粗糙度Sa降低99.8%

  • 工件材料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 手表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业应用 : 3C消费电子
  • 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
喷淋盘

工件材料:碳化硅

机床型号:UEM-500

行业应用:半导体

加工特征:D1x6.9mm/D0.5x6.5mm阶梯孔

加工效果:连续稳定加工超过100个D0.5x6.5mm的孔(深径比13:1);孔壁光滑、孔口崩缺<0.02mm

  • 工件材料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 手表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业应用 : 3C消费电子
  • 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
喷淋盘

工件材料:石英玻璃

机床型号:UEM-600

行业应用:半导体

工件尺寸:D280mm

加工效果:可连续稳定加工1,200个D0.5x5mm的孔(深径比10:1);单孔加工时间从270秒缩短到75秒,缩短72%;孔壁光滑,孔口崩边量由0.4mm下降到0.13mm,减少68%

  • 工件材料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 手表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业应用 : 3C消费电子
  • 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
单晶硅安息角阀结构件

工件材料:单晶硅

机床应用:ULM-500

行业应用:半导体

工件尺寸:D200x50mm

加工优势:超声辅助加工可降低切削力;减少工件崩缺;工件表面粗糙度Ra≤0.6μm

  • 工件材料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 手表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业应用 : 3C消费电子
  • 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
石英玻璃光纤预制棒

工件材料:石英玻璃

机床型号:UGT-500

行业应用:通用机械

加工特征:D7.8x250mm(深径比32:1)

解决方案:超声加工系统

加工效果:孔壁粗糙度在Sa 0.122-0.232μm之间;两孔平行度<0.0385mm,满足客户的图纸要求

  • 工件材料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 手表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业应用 : 3C消费电子
  • 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
铝硅酸盐玻璃

工件材料:铝硅酸盐玻璃

机床型号:UHB-400C

行业应用:消费电子

刀具名称:整体PCD微刃轮廓铣刀

加工优势:工件表面粗糙度明显降低;整体PCD刀具轮廓度可稳定在0.01mm,适合批量加工,节省调机、抛光时间;刀具寿命从100件提升至1500件,提升14倍

  • 工件材料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 手表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业应用 : 3C消费电子
  • 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
超薄玻璃

工件材料:玻璃

机床型号:UHB-400C

行业应用:消费电子

刀具名称:D38-136F整体PCD微刃铣刀

加工优势:加工后玻璃厚度仅为0.068mm;工件表面粗糙度Sa从531nm降低至254nm,降低52%;工件表面无刀纹、无裂痕

  • 工件材料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 手表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业应用 : 3C消费电子
  • 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
石英玻璃基板

工件材料:石英玻璃

机床应用:UEM-400

行业应用:半导体

刀具名称:整体PCD微刃铣刀

工件尺寸:145x145×5.5mm

加工优势:单件加工时间从120分钟缩短至25分钟,缩短79%;工件表面粗糙度从Ra 560nm降低至100nm以下,降低82%,满足客户的要求,无残留砂轮线

  • 工件材料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 手表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业应用 : 3C消费电子
  • 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
石英玻璃多面棱镜加工

工件材料:石英玻璃

机床型号:MVC200-5AXIS

行业应用:半导体

工件尺寸:16x16x10mm

加工优势:超声加工降低切削力,有效提升加工效率;工件表面可达镜面级,粗糙度均匀,Sa<70nm,降低表面抛光尺寸的控制难度;解决卡脖子问题,实现国产化

  • 工件材料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 手表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业应用 : 3C消费电子
  • 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
石英轻量化反射镜镜片

工件材料:石英玻璃

机床型号:UEM-600

行业应用:航空航天

加工特征:型腔倒角磨削加工

加工优势:崩边量由0.433mm下降到0.049mm,减少88.7%;降低切削区域温度,减少亚表面损伤;粗糙度在Ra<0.6μm,提高工件表面质量;轮廓度达0.015mm

  • 工件材料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 手表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业应用 : 3C消费电子
  • 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
石英玻璃陀螺仪半球振子

工件材料:石英玻璃

机床型号:MVA200-5AXIS

行业应用:航空航天

刀具名称:金刚石电镀磨头

刀具规格:Ф6xR1.0x15x45LxD6

加工优势:超声辅助加工降低切削力,有效提升加工效率,并减少亚表面损伤;表面无崩边、无裂纹,加工后球面厚度均匀

  • 工件材料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 手表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业应用 : 3C消费电子
  • 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
蓝宝石通孔侧壁加工

工件材料:蓝宝石

机床型号:UEM-400

行业应用:消费电子

刀具名称:整体PCD微刃铣刀

加工参数:通孔尺寸为D2.5*0.8mm

加工优势:孔壁粗糙度Sa从293nm降低至46nm,降低84%;无需抛光

  • 工件材料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 手表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业应用 : 3C消费电子
  • 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
1
2

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