工件材料：铝基碳化硅
机床应用：ULM-400
行业应用：半导体
刀具名称：汇专整体PCD微刃铣刀
加工参数：孔径2.09mm
加工优势：显著提升加工效率，传统手工加工耗时长，精度低，难度大，使用超声机床加工每分钟可加工6个孔，加工单孔仅360秒，单孔加工效率提升90%；； 传统加工容易出现废螺纹孔，造成大量工件报废，使用超声机床加工，刀具寿命加工由小于20个孔延长至54个孔，提升300倍以上
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件材料：AL7075铝合金
机床型号：UGT-500
行业应用：半导体
刀具名称：硬质合金端铣刀
刀具规格：Ф4x30L
加工效果：加工面光洁
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件材料：单晶硅
机床型号：ULM-600
行业应用：半导体
加工方案：汇专超声绿色高效精密雕铣中心UGM-600+汇专超声加工系统+汇专整体PCD钻头
加工效果：孔口无崩边；可连续稳定加工D0.65X15mm的孔（深径比23:1）；真圆度、位置度有明显提升；刀具寿命超过6,000个孔。
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件材料：碳化硅
机床型号：ULM-500
行业应用：半导体
加工难点：高硬度；大深径比；
加工效果：可连续稳定加工100个D0.5X6.5mm的孔（深径比13:1）；孔壁光滑、孔口崩缺＜0.02mm。
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件材料：石英玻璃
机床型号：ULM-600
行业应用：半导体
工件尺寸：D280mm
加工效果：可连续稳定加工1,200个D0.5x5mm的孔（深径比10:1）；单孔加工时间由传统的 270秒降到75秒，效率提升72%；孔壁光滑，孔口崩边量由0.4mm下降到0.13mm。
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
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