工件材料：PEEK（聚醚醚酮）
机床型号：UGM-500
行业应用：医疗
工件尺寸：16.0x13.0x6.2mm
加工效果：毛刺基本无需人工去除；刀具寿命提升30%以上；取代传统切削液，实现绿色清洁加工，节省清洗成本
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件材料：氧化铝陶瓷
机床型号：ULM-400
行业应用：3C消费电子
刀具名称：金刚石电镀磨头
刀具规格：Ф2xR0.2
加工效果：表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件材料：碳化硅陶瓷
机床型号：UGM-500
刀具名称：汇专D12R0.2整体PCD微刃圆鼻铣刀
加工优势：加工面实现镜面效果，粗糙度仅5nm
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件材料：氮化硅
机床型号：ULM-400
行业应用：3C消费电子
加工效果：超声辅助加工可降低切削力；崩缺量由0.229mm下降到0.02mm，减少91%； 工件表面粗糙度降低，产品良率明显提升
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件材料：氧化锆陶瓷
机床型号：UHB-400C
行业应用：3C消费电子
产品尺寸：56x48x5mm
加工优势：加工时间从5分钟缩短至4分钟，缩短20%；抛光时间从20小时缩短至18小时，缩短10%
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件材料：铝硅酸盐玻璃
机床型号：UHB-400C
行业应用：3C消费电子
刀具名称：整体PCD微刃轮廓铣刀
加工优势：工件表面粗糙度明显降低；整体PCD刀具轮廓度可稳定在0.01mm，适合批量加工，节省调机、抛光时间；刀具寿命从100件提升至1500件，提升14倍
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件材料：氧化锆陶瓷
机床型号：UHB-400C
行业应用：3C消费电子
产品尺寸：53x46x15mm
加工优势：加工时间从36.25分钟缩短至25.38分钟，缩短30%；良率从81.4%提升至98%，提升20%；粗糙度降低30%；刀具寿命提升30%
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件材料：氧化铝
机床应用：ULM-400
行业应用：半导体
刀具名称：整体PCD钻头
加工特征：D0.5x3.2mm/D1x5.8mm(深径比6:1)
加工优势：刀具寿命从560个提升至750个以上，提升34%以上
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件材料：碳化硅
机床应用：ULM-500
行业应用：半导体
刀具名称：整体PCD微刃铣刀
工件尺寸：D380x5mm
加工优势：超声辅助加工可降低切削力；减少工件崩缺；加工时间从888分钟缩短至462分钟，缩短48%；刀具寿命从159分钟提升至317分钟，提升了一倍
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件材料：多晶硅
机床应用：ULM-600
行业应用：半导体
工件尺寸：D290x45mm
加工优势：超声辅助加工更稳定，切削阻力低，提升加工效率；降低工件表面粗糙度；减少崩缺和裂纹；有效提升内圆真圆度
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件材料：单晶硅
机床应用：ULM-600
行业应用：半导体
刀具名称：整体PCD微钻
工件尺寸：D0.48x18mm
加工优势：孔入口崩缺<0.05mm；孔位置度<0.01mm；实现D0.48x18mm微孔加工；钻头可稳定加工超过1,000个孔
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件材料：单晶硅
机床应用：ULM-600
行业应用：半导体
刀具名称：整体PCD钻头
加工参数：D0.65x15mm(深径比23:1)
加工优势：孔口无崩边；可连续稳定加工超过6,000个；D0.65x15mm的孔；单孔加工时间从9分钟缩短至4分30秒，缩短50%；孔真圆度、位置度有明显提升
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件材料：碳化硅
机床型号：ULM-500
行业应用：半导体
加工特征：D0.5x6.5mm/D1x6.5mm
加工效果：连续稳定加工超过100个D0.5x6.5mm的孔(深径比13:1)；孔壁光滑、孔口崩缺<0.02mm
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件材料：石英玻璃
机床型号：MEA-600
行业应用：航空航天
加工优势：崩边量由0.433mm下降到0.049mm，减少88.7%；降低切削区域温度，减少亚表面损伤；粗糙度在Ra0.6μm以内，提高工件表面质量；轮廓度达0.015mm
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件材料：氧化锆陶瓷
机床型号：MEA-500B
行业应用：航空航天
加工优势：超声加工降低切削力，减少亚表面损伤，避免硬脆材料断裂、崩缺；皮秒激光有效降低表面碳化现象
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件材料：铝合金AL6061
机床型号：URB-400
行业应用：3C消费电子
工件尺寸：φ60x20mm
加工工艺：铲刮
加工优势：配备一体式超声主轴，加工更稳定；产品表面微结构规则，一致性好；色彩更绚丽
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
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